长电科技再获发明专利，新型半导体封装结构引领行业创新

近日，证券之星根据天眼查APP数据披露，长电科技（600584）成功获得了一项发明专利授权，该专利名为“一种半导体封装结构及其制造工艺”，其申请号为CN202010614304.2，授权日定格在2025年7月4日。这项新专利的获得，无疑为长电科技在半导体封装领域的技术创新再添浓墨重彩的一笔。

据悉，该发明专利涉及一种全新的半导体封装结构及其制造工艺。该封装结构的核心在于线路内芯的设计，它巧妙地结合了上金属板和下金属板，并在两者之间填充了塑料。上金属板的正面精心布置了基岛和内引脚，而下金属板的背面则设有外引脚。芯片被稳稳地安置在基岛上，而芯片和焊线则被塑封料紧密包裹，形成了一道坚实的保护屏障。

这项发明的独特之处在于，它直接在线路内芯中填充了塑封料，从而省去了传统封装中所需的玻璃纤维层。同时，它也无需在材料上开孔后再植入导电物质，这一创新极大地简化了制造工艺，降低了生产成本。更重要的是，这种新型封装结构在温度变化时表现出极高的稳定性，不易发生翘曲，为半导体器件的可靠性和耐用性提供了有力保障。

今年以来，长电科技在专利授权方面取得了显著成果，新获得专利授权数量高达29个，较去年同期增长了惊人的123.08%。这一数据的背后，是长电科技在研发方面的持续投入和不懈努力。根据公司2024年年报财务数据，长电科技在研发方面的投入达到了17.18亿元，同比增长了19.33%。这一投入不仅彰显了公司对技术创新的重视，也为公司的长远发展奠定了坚实基础。

通过天眼查大数据的深入分析，我们不难发现，江苏长电科技股份有限公司在对外投资、招投标项目、商标信息、专利信息以及著作权信息等方面均有着不俗的表现。公司共对外投资了15家企业，参与了647次招投标项目，拥有41条商标信息、1567条专利信息以及13条著作权信息。此外，公司还拥有703个行政许可，这些数据无疑证明了长电科技在半导体行业的领先地位和强大实力。

综上所述，长电科技此次获得的发明专利不仅为公司带来了技术上的突破，更为公司在半导体封装领域的未来发展开辟了新的道路。我们有理由相信，在长电科技的不断努力下，半导体封装技术将会迎来更加美好的明天。