芯片产业先进制程蓄势待发，三季度景气度有望持续攀升

2025年7月4日，证券之星讯，半导体产业作为现代科技的核心支柱，其材料与设备环节更是支撑整个芯片生产流程的关键所在。从上游的材料供应，到中游的设备制造，再到下游的晶圆厂和封装测试，每一个环节都紧密相连，共同构成了半导体产业的完整链条。

上游材料，如硅片、光刻胶、电子气体等，是芯片制造不可或缺的基础，它们的质量直接影响着芯片的性能与良率。而中游设备，如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，则是制造环节中的“硬实力”，它们的精度与效率决定了芯片制造的成败。下游应用则是晶圆厂、封装测试等终端生产场景，将上游材料与中游设备紧密连接起来，形成了半导体产业的完整闭环。

据全球市场研究机构预测，2025年全球半导体设备市场规模将达到惊人的1210亿美元，其中中国大陆市场占比将超过40%，成为全球最大的需求市场。这一趋势的背后，是国内晶圆厂如中芯国际、华虹等的扩产计划，直接拉动了设备采购需求。同时，硅片、光刻胶等材料的国产化率也在不断提升，为产业链自主可控奠定了坚实基础。

长期以来，半导体材料设备高度依赖进口，高端光刻机、刻蚀机等核心设备几乎被海外垄断。然而，近年来，随着国家政策的支持和技术突破的加速，国产替代正逐渐成为现实。国家大基金三期斥资3440亿元，重点投向设备材料领域，为国产半导体产业注入了强大动力。北方华创、中微公司等头部企业，在刻蚀、薄膜沉积设备等领域取得了显著进展，已成功进入国内晶圆厂供应链。

以中微公司为例，2025年一季度其研发投入同比增长高达90%，新产品开发周期缩短至两年以内，展现了强大的创新能力和市场竞争力。此外，国产硅片、光刻胶的市场份额也在持续提升，在成熟制程领域已实现规模化应用。随着海外技术封锁的加剧，国产替代不仅是产业安全的“护城河”，更是千亿级市场的增长机遇。

半导体材料设备行业正处于“周期+成长”的双重驱动阶段。短期来看，AI、汽车电子、消费电子等需求的复苏，带动了晶圆厂资本开支的增加。SEMI数据显示，2024年全球半导体设备市场增长6.5%，2025年预计再增7.1%。长期来看，技术升级将推动设备需求结构性增长。在先进制程中，5nm逻辑芯片需要160次刻蚀，较10nm增加了50%；3D NAND存储堆叠层数的提升，也使得刻蚀设备支出占比从20%升至50%。

此外，AI服务器对HBM存储、先进封装的需求爆发，进一步拉动了薄膜沉积、检测设备等细分领域的需求。行业整体呈现出“先进制程放量、成熟制程稳量”的双轨增长格局。尤其是在先进存储方面，国产化率大幅提升，长江存储作为国内该领域的领军企业，近几年市场份额持续提升。

近期市场表现显示，半导体材料设备指数在6月末以来呈现震荡上行态势，头部企业订单保持高景气。展望三季度，两大主线值得关注：一是政策催化，国家大基金三期资金逐步落地，设备材料企业有望获得更多研发与扩产支持；二是需求旺季，消费电子如智能手机、PC备货与AI服务器交付高峰，将拉动刻蚀、薄膜沉积设备需求。此外，存储芯片价格触底反弹，DDR4合约价Q3预涨30-40%，相关材料与设备将受益于产业链补库周期。

对于投资者而言，天弘中证半导体材料设备主题指数基金(A类：021532，C类021533)无疑是一个值得关注的投资标的。该基金紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域